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【新闻】AMD即将收到特许半导体首批代工芯片产品景德镇

发布时间:2020-10-18 15:27:56 阅读: 来源:直缝钢管厂家

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据海外媒体最新报道,作为全球第二大处理器生产商,</FONT><FONT face=Courier size=2>AMD</FONT><FONT face=Courier size=2>公司近日宣称,该公司即将收到由新加坡特许</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>代工生产的首批64位处理器产品。 </FONT></P><FONT face=Courier>

<P><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  AMD发言人Rob Keyosheyan表示,事情进展相当顺利。Keyosheyan拒绝透漏AMD收到特许半导体首批处理器的确切时间,但他表示预计将在今年下半年。Keyosheyan同时表示,来自特许半导体的首批AMD芯片将采用90纳米生产工艺,而不是此前部分媒体所报道的65纳米制程。但他还表示,随着时间的推移,AMD和特许半导体最终都将采用65纳米制程进行芯片生产。

<P><SPAN class=px14><FONT><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  自2004年底双方签订生产协议以来,特许半导体一直都在着手准备为AMD生产64位处理器。此前,双方曾表示首批芯片将在2006年推出。AMD拥有自己的生产工厂,其中包括最近在德国德累斯顿新建的Fab 36。从理论上来讲,AMD自己的工厂能够以最大能力进行芯片生产,而作为代工企业的特许半导体必须对产能进行调整,以便适应因季节性等诸多因素所导致的市场需求变化。</FONT></P></FONT></SPAN>

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